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PCB过回流焊发黄和过回流焊焊盘发黄是电子制造过程中常见的问题，主要与焊接工艺、材料选择和操作条件有关。以下是关于这两个问题的详细解释和可能的解决方案。
1、PCB过回流焊发黄：
原因
* 回流焊温度过高或时间过长，导致PCB板材或上面的某些组件受热氧化，从而发黄。
* PCB板材的质量问题，如耐温性能不佳。
* 焊接工艺中的化学变化，如助焊剂残留等。
解决方案
* 调整回流焊的温度曲线，优化焊接时间。
* 更换质量更好的PCB板材。
* 选择合适的助焊剂和清洗剂，确保焊接后的清洁度。
* 加强生产过程中的质量控制，定期检查设备和工艺参数。
2、过回流焊焊盘发黄：
原因
* 焊盘区域可能受到过多的热量或长时间的高温影响，导致金属氧化。
* 焊接材料的质量问题，如焊盘上的金属成分不稳定。
* 助焊剂使用不当，残留物导致发黄。
解决方案
* 调整回流焊的温度设置，确保焊盘不会受到过高的温度影响。
* 选择质量稳定的焊接材料，确保材料的耐温性和稳定性。
* 优化助焊剂的使用，确保合适的残留物清理。
* 检查并维护焊接设备，确保设备的正常运行和准确性。
解决PCB过回流焊发黄和焊盘发黄的问题需要从工艺、材料和设备多方面进行考虑和优化，在实际操作中，还需要结合具体的生产环境和条件进行调整，如问题持续存在，建议咨询专业的技术人员或相关领域的专家进行进一步的诊断和解决。